IBM(國際商業(yè)機(jī)器公司)或萬國商業(yè)機(jī)器公司，是International Business Machines Corporation的簡(jiǎn)稱?？偣驹诩~約州阿蒙克市，1911年托馬斯·沃森創(chuàng)立于美國，是全球最大的信息技術(shù)和業(yè)務(wù)解決方案公司，業(yè)務(wù)遍及160多個(gè)國家和地區(qū)。


　　IBM是全球著名的IT服務(wù)供應(yīng)商。IBM在全球有43萬多員工，年銷售額近1000億美元，每年在研發(fā)上投入約60億美元資金。
 
　　IBM繼2015年在美國獲得了7355項(xiàng)專利，雖然略低于2014年的7534項(xiàng)，但仍連續(xù)23年高居榜首。
 
　　IBM發(fā)言人稱，公司2016年在美國獲得的專利數(shù)量仍將超過7000項(xiàng)。這樣，IBM將繼續(xù)成為在美國獲得專利數(shù)量最多的科技公司，從而實(shí)現(xiàn)24連冠。
 
　　2016年，IBM還將創(chuàng)下另一個(gè)里程碑：人工智能和認(rèn)知計(jì)算相關(guān)專利數(shù)量將超過1000項(xiàng)。相比之下，F(xiàn)acebook2015年獲得的整體專利數(shù)量也不到1000項(xiàng)。
 
　　IBM研究人員遍及全球，包括美國、印度、德國、以色列和其他一些國家。在過去的20年間，IBM總計(jì)獲得超過88000項(xiàng)專利。
 
　　然而在半導(dǎo)體領(lǐng)域，IBM實(shí)際上它是一家半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)先公司，并以輸出技術(shù)及提供服務(wù)平臺(tái)而聞名。觀察到它與Chartered，Samsung，AMD等有很長的技術(shù)合作歷程。它開發(fā)了許多專利技術(shù)，大多非自用，而是作為技術(shù)輸出。
 
　　然而業(yè)界對(duì)于IBM的認(rèn)識(shí)，之前大多認(rèn)為它是一家大型計(jì)算機(jī)公司及軟件供應(yīng)商，是一家技術(shù)服務(wù)型公司，擅長于提供軟件支持。實(shí)際上IBM對(duì)于全球半導(dǎo)體業(yè)的貢獻(xiàn)是非常巨大。
 
　　IBM在半導(dǎo)體方面貢獻(xiàn)
 
　　最典型的是全球邏輯電路，除了英特爾是鶴立雞群之外，實(shí)際上IBM是領(lǐng)跑者。它創(chuàng)建的全球IBM制造技術(shù)聯(lián)盟(IBM Alliance)，成員包括有Samsung，Toshiba，AMD，F(xiàn)reescale，Infineon，STMicron，Chartered及NEC八家，目標(biāo)是攻克32/28納米時(shí)的高k金屬柵(HKMG)工藝難題。但是它采用的是gate-first工藝，而英特爾是自45納米開始就采用gate-last工藝。
 
　　在全球半導(dǎo)體工業(yè)發(fā)展歷程中IBM曾推出多項(xiàng)突破性的半導(dǎo)體技術(shù)，對(duì)于產(chǎn)業(yè)發(fā)展作出巨大貢獻(xiàn)，包括如1966年的單晶體管的DRAM單元；1980年RISC處理器架構(gòu)；80年代3D封裝，倒裝芯片(flip chips)技術(shù)等；1989年全球第一個(gè)200mm 生產(chǎn)線；嵌入式DRAM總線；1997年的銅互連技術(shù)，替代鋁線，能效更高；化學(xué)機(jī)械拋光技術(shù)(CMP)；硅鍺(SiGe)晶體管的引變(stress)技術(shù)；氟化氬(ArF)光刻；計(jì)算機(jī)化光刻技術(shù)；化學(xué)增量光刻膠及絕緣層上硅(SOI)技術(shù)等。
 
　　如當(dāng)IBM發(fā)表了銅制程與Low-K材料的0.13微米新技術(shù)，曾找上臺(tái)積電和聯(lián)電兜售。該時(shí)臺(tái)灣半導(dǎo)體還沒有用銅制程的經(jīng)驗(yàn)，臺(tái)積電回去考量后，決定回絕IBM、自行研發(fā)銅制程技術(shù)；而聯(lián)電則選擇向IBM買下技術(shù)合作開發(fā)。然而由于IBM的技術(shù)強(qiáng)項(xiàng)只限于實(shí)驗(yàn)室，在制造上良率過低、達(dá)不到量產(chǎn)水平。到了2003 年，臺(tái)積電的0.13 微米自主制程技術(shù)驚艷亮相，客戶訂單營業(yè)額將近55億臺(tái)幣，聯(lián)電則約為15億臺(tái)幣，導(dǎo)致兩雄之間的先進(jìn)制程差距拉大，臺(tái)積電一路躍升為晶圓代工的霸主，并且一家獨(dú)秀。
 
　　IBM在業(yè)界首次結(jié)合銅芯片、絕緣硅和應(yīng)變硅三種制造技術(shù)，采用90納米工藝在2004年開發(fā)出低功耗、高性能的新型微處理器—64位的PowerPC 970FX。
 
　　現(xiàn)階段半導(dǎo)體工藝制程技術(shù)在20nm以下有兩條路徑，一條是依intel的FinFET 3D技術(shù)，另一條是以IBM為首，STMicronelectronics.GlobalFoundries等加入的耗盡層絕緣體上硅(FD SOI)技術(shù)。目前兩種技術(shù)各有優(yōu)劣，它與使用的要求相關(guān)，很難說誰將一定勝出。由于FinFET技術(shù)需要從IC設(shè)計(jì)開始興建新的生態(tài)鏈，工藝復(fù)雜，會(huì)影響成品率而提高成本。而對(duì)于FD SOI工藝，由于SOI硅片成本高，要500美元一片，相比通常的12英寸晶園每片80美元。但是它適用于目前的2D工藝，其它方面的變動(dòng)不大，尤其適用于高頻，或者低功耗器件的制造。兩條技術(shù)路線的前途決定于intel，Qualcomm，TSMC，Samsung等頂級(jí)大廠的支持與使用。
 
　　IBM正在不斷深化同AMD、蘋果、Nvidia、高通、三星、索尼以及其他一些公司的合作關(guān)系，幫助他們更好地利用IBM領(lǐng)先的半導(dǎo)體制程技術(shù)。
 
　　2004年，AMD與IBM簽訂協(xié)議，共同開發(fā)新的65納米和45納米邏輯制程技術(shù)。根據(jù)協(xié)議，在研發(fā)期間AMD將支付給IBM大約2.5億～2.8億美金。作為回報(bào)，AMD有權(quán)采用IBM部分先進(jìn)的制造技術(shù)，包括C-4芯片封裝技術(shù)。
 
　　2004年3月，三星公司宣布與IBM、新加坡特許半導(dǎo)體制造公司(Chartered Semiconductor Manufacturing)和英飛凌達(dá)成戰(zhàn)略性半導(dǎo)體技術(shù)開發(fā)合作關(guān)系。結(jié)成合作伙伴關(guān)系的4家公司重點(diǎn)關(guān)注65納米及45納米芯片技術(shù)。
 
　　2014年IBM倒貼15億美元，脫手它的老舊芯片生產(chǎn)線給格羅方德，雙方進(jìn)一步加強(qiáng)技術(shù)方面的合作。
 
　　代工服務(wù)
 
　　IBM在Vermont于1988年創(chuàng)建200mm生產(chǎn)線，產(chǎn)能60，000片，工藝能力Analog，Logic，Memory及Mixed Signal。并在East Fishkill于2001年創(chuàng)建300mm的R&D線及2002年投資了超過25億美元，興建世界上最先進(jìn)的300毫米晶園制造生產(chǎn)線，并開展代工服務(wù)。
 
　　IBM的代工，與臺(tái)積電等相比并不突出，2013年它在全球代工中，(屬于IDM代工)，排名第11位，銷售額近5億美元。
 
　　IBM已經(jīng)和特許半導(dǎo)體制造公司簽署多項(xiàng)戰(zhàn)略性技術(shù)發(fā)展和制造協(xié)議， 兩家公司合作開發(fā)90納米和65納米的buk-CMOS工藝技術(shù)，用于在300毫米晶園上進(jìn)行芯片代工生產(chǎn)。雙方還達(dá)成一項(xiàng)互惠制造協(xié)定，為客戶提供更靈活的雙重來源選擇。
 
　　Intersi宣布進(jìn)一步擴(kuò)展同IBM的芯片代工合作，將內(nèi)部所有的0.6微米BiCMOS晶片制程全部移往IBM位于佛蒙特州Burington的芯片制造廠。到2005年，該工廠將生產(chǎn)出5億顆BiCMOS晶片，這些晶片經(jīng)過測(cè)試封裝后，將為各類臺(tái)式機(jī)、筆記本電腦、掌上計(jì)算設(shè)備和寬帶電源應(yīng)用提供電源管理功能。
 
　　到2014年時(shí)IBM己連續(xù)第5年被Gartner評(píng)選為業(yè)界領(lǐng)先的定制芯片(ASIC)供應(yīng)商。
 
　　IBM與思科公司合作，共同設(shè)計(jì)并生產(chǎn)思科硅封包處理器(SPP)—全球最完善的40 Gbps特定應(yīng)用集成電路(ASIC)，它總共擁有3800萬個(gè)門電路、約1.85億的晶體管以及188個(gè)可編程32位RISC處理器，每秒能處理470億條指令(BIPS)。該處理器將應(yīng)用于思科面向運(yùn)營商的路由器系統(tǒng)(Carrier Routing System，Cisco CRS-1)中，后者是一款最新的路由系統(tǒng)，用以在IP網(wǎng)絡(luò)中傳輸數(shù)據(jù)及影音文件。
 
　　IBM推出了業(yè)界首個(gè)定制芯片設(shè)計(jì)方法，主要用于在下一代定制芯片中實(shí)現(xiàn)性能最大化和功耗最小化。這方法被稱為“變量識(shí)別時(shí)序(variation-aware timing)”，預(yù)計(jì)將縮短多達(dá)4倍的定制芯片設(shè)計(jì)周轉(zhuǎn)時(shí)間，幫助客戶加快新產(chǎn)品的上市速度。該方法針對(duì)130納米、90納米和65納米的ASIC設(shè)計(jì)。
 
　　業(yè)界可能知之甚少，華為的海思曾是IBM半導(dǎo)體制造的最大客戶，并且IBM半導(dǎo)體也是華為海思在芯片制造上的重要合作伙伴。
 
　　同樣中芯國際曾于2012年3月28日與IBM簽訂協(xié)議，合作開發(fā)行業(yè)兼容28納米技術(shù)。根據(jù)合作協(xié)議，中芯國際及IBM將先交換若干技術(shù)資料，然后展開行業(yè)兼容28納米技術(shù)的合作與開發(fā)。
　　IBM倒貼15億美元甩掉半導(dǎo)體
 
　　據(jù)2014年10月消息，IBM將低級(jí)的服務(wù)器業(yè)務(wù)以23億美元價(jià)格賣給中國聯(lián)想后，IBM公司發(fā)表聲明，同意支付給格羅方德(Globalfoundries)公司15億美元，把旗下虧損連連的半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)脫手給格羅方德，格羅方德也從IBM取得半導(dǎo)體設(shè)計(jì)能力。
 
　　在15億美元的交易總額中，IBM將支付13億美元現(xiàn)金，分3年給付完畢，營運(yùn)資金抵銷2億美元。未來10年格羅方德將獨(dú)家供應(yīng)IBM專用的Power處理器，格羅方德將能使用IBM這方面的知識(shí)產(chǎn)權(quán)。
 
　　據(jù)悉，雙方合作內(nèi)容不僅包括收購晶片廠、接收所有技術(shù)團(tuán)隊(duì)及員工、為IBM代工處理器等，雙方還宣布，IBM未來5年將投入30億美元研發(fā)基礎(chǔ)半導(dǎo)體技術(shù)，研發(fā)成果及硅技術(shù)等，并同步轉(zhuǎn)移給格羅方德，格羅方德將成為全球擁有最先進(jìn)半導(dǎo)體硅技術(shù)的晶片代工廠。
 
　　盡管半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)占IBM整體營收不到2%，但該部門每年虧損最多時(shí)曾達(dá)到15億美元，2014年上半年虧損4億美元，2013年全年虧損7億美元，因此IBM決心壯士斷腕。
 
　　格羅方德最感興趣的是能夠取得IBM的工程師及知識(shí)產(chǎn)權(quán)，而非制造設(shè)施。但I(xiàn)BM將保留與系統(tǒng)相關(guān)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)，不過技術(shù)授權(quán)費(fèi)用將遞減。
 
　　聯(lián)電第一次和IBM進(jìn)行此類合作。2012年的時(shí)候，雙方曾就14nm FinFET工藝的開發(fā)達(dá)成合作。
 
　　在10nm合作方面，IBM聯(lián)盟會(huì)針對(duì)聯(lián)電客戶的需求開發(fā)基準(zhǔn)10nm工藝，聯(lián)電則會(huì)派出一隊(duì)工程師，前往紐約州奧爾巴尼，參與10nm的開發(fā)工作。
 
　　2015年7月IBM宣布全球首塊7納米芯片試制成功，盡管僅是塊測(cè)試芯片，尚不具備量產(chǎn)能力，但是反映IBM的芯片生產(chǎn)線出售之后，并沒有改變它的先進(jìn)制程技術(shù)輸出的能力。
 
　　IBM與中國
 
　　IBM與華為
 
　　1998年，經(jīng)任正非發(fā)起，推動(dòng)了在華為研發(fā)內(nèi)部進(jìn)行的“向美國人學(xué)習(xí)”、“向IBM學(xué)習(xí)”的活動(dòng)，并組織了“創(chuàng)業(yè)與創(chuàng)新”的大討論。華為重新反思了什么是產(chǎn)品研發(fā)，提出一個(gè)尖銳的觀點(diǎn)，產(chǎn)品研發(fā)的過程必須是面對(duì)當(dāng)前客戶需求的快速響應(yīng)。
 
　　1999年2月，華為正式聘請(qǐng)IBM公司做顧問，化5000萬元，開展IPD(集成產(chǎn)品研發(fā)流程)咨詢項(xiàng)目。以前華為的產(chǎn)品開發(fā)都在中研部，產(chǎn)品經(jīng)理定位在研發(fā)，實(shí)行IPD改革后將改由PDT(產(chǎn)品開發(fā)團(tuán)隊(duì))來承擔(dān)，產(chǎn)品經(jīng)理不再落在研發(fā)，而是直接由產(chǎn)品線管理團(tuán)隊(duì)管理。
 
　　每個(gè)產(chǎn)品都有各自的PDT，每一個(gè)PDT團(tuán)隊(duì)由研發(fā)、市場(chǎng)、財(cái)務(wù)、采購、用戶服務(wù)、生產(chǎn)等各部門抽調(diào)的代表組建，就像一個(gè)創(chuàng)業(yè)型“小企業(yè)”。
 
　　因此華為/海思曾是IBM半導(dǎo)體制造這塊最大的客戶，并且IBM半導(dǎo)體也是華為/海思在芯片制造上的重要合作伙伴：華為/海思很多的芯片，尤其是ASIC芯片，是在IBM完成的；而IBM制造的多數(shù)產(chǎn)能也是華為/海思提供的；雙方有著長遠(yuǎn)、深厚的合作基礎(chǔ)；在對(duì)方眼中的地位都是非常重要。
 
　　IBM與聯(lián)想
 
　　2005年5月1日聯(lián)想集團(tuán)有限公司與IBM共同宣布，聯(lián)想完成了對(duì)IBM全球個(gè)人電腦(ThinkPad)業(yè)務(wù)的收購，這標(biāo)志著全球第三大個(gè)人電腦企業(yè)從此誕生。 聯(lián)想集團(tuán)董事會(huì)主席楊元慶說：“這筆交易的完成對(duì)聯(lián)想是一個(gè)歷史性的事件，標(biāo)志著全球個(gè)人電腦產(chǎn)業(yè)新紀(jì)元的開始。
 
　　聯(lián)想在全球增長速度最快的市場(chǎng)中占據(jù)著領(lǐng)先地位。 并購 IBM PC 業(yè)務(wù)以后，聯(lián)想將成為全球第三大 PC 供應(yīng)商。其中最值得一提的交易就是聯(lián)想于2005年收購IBM的PC業(yè)務(wù)，恰恰就是這項(xiàng)交易開啟了一家中國成功企業(yè)向全球巨頭的轉(zhuǎn)變之旅。IBM的霍騰休斯曾代表IBM進(jìn)行了2005年收購交易的談判，并于此后加入了聯(lián)想。
 
　　2014年1月，兩家公司宣布它們最終又達(dá)成了交易。聯(lián)想將支付23億美元，收購IBM的x86低端服務(wù)器項(xiàng)目，這塊年收入約46億美元的業(yè)務(wù)，約7，500名IBM員工將加入聯(lián)想。
 
　　首先，它能顯著增強(qiáng)聯(lián)想在低端服務(wù)器領(lǐng)域的地位，并能在開發(fā)和制造領(lǐng)域能與PC業(yè)務(wù)產(chǎn)生極大的協(xié)同效應(yīng)。收購IBM這塊業(yè)務(wù)后，聯(lián)想在企業(yè)數(shù)據(jù)中心服務(wù)器行業(yè)的排名將從第六升至第三。“聯(lián)想的業(yè)務(wù)將據(jù)此增長近10倍”。
 
　　另外，雖然低端服務(wù)器是IBM的低利潤率業(yè)務(wù)，但對(duì)于聯(lián)想仍屬于高利潤率，聯(lián)想總是將市場(chǎng)占有率置于比利潤更重要的地位，以低價(jià)與戴爾(Dell)和惠普展開競(jìng)爭(zhēng)。
 
　　中晟宏芯獲IBM的Power 8架構(gòu)和指令集永久授權(quán)
 
　　2016年6月22日，蘇州中晟宏芯信息科技有限公司(下稱“中晟宏芯”)對(duì)外公布，該公司已拿到IBM服務(wù)器處理器芯片Power 8芯片架構(gòu)和指令系統(tǒng)的永久授權(quán)，并可以基于該芯片進(jìn)行自主創(chuàng)新。所謂“指令系統(tǒng)”，是指用來計(jì)算和控制計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的一套指令的集合。
 
　　中國政府日漸寬松的安全政策，令I(lǐng)BM可以通過將專利授權(quán)給中國廠商的方式，間接進(jìn)入對(duì)外資IT企業(yè)來說門檻頗高的政府部門和工業(yè)核心領(lǐng)域的服務(wù)器市場(chǎng)。
 
　　中晟宏芯成立于2013年，其員工主要來自中科院計(jì)算所和IBM，2014年加入IBM發(fā)起的OpenPOWER基金會(huì)，并在2015年6月發(fā)布了第一款I(lǐng)BM授權(quán)POWER架構(gòu)的服務(wù)器芯片產(chǎn)品CP1。中晟宏芯表示，正在與中國多家潛在客戶進(jìn)行談判，包括電信運(yùn)營商和電力公司。
 
　　IBM已同意中晟宏芯可以刪除Power 8的安全模塊，代之以國產(chǎn)的安全模塊系統(tǒng)，以符合中國政府在安全方面的監(jiān)管要求。
 
　　IBM利用OpenPOWER基金會(huì)將產(chǎn)品專利授權(quán)給中國廠商使用，從而間接進(jìn)入對(duì)外資IT企業(yè)來說門檻頗高的政府部門和工業(yè)核心領(lǐng)域。IBM提供服務(wù)器基礎(chǔ)設(shè)計(jì)，在此基礎(chǔ)上幫助中國合作廠商進(jìn)行二次開發(fā)，以此達(dá)到“自主研發(fā)”的要求。
 
　　中晟宏芯認(rèn)為引進(jìn)Power 8之后，需要結(jié)合政府部門要求和廠商遷移需求重新設(shè)計(jì)中國自主標(biāo)準(zhǔn)的安全模塊。初期在掌握源代碼的基礎(chǔ)上學(xué)習(xí)IBM技術(shù)，做出可控芯片，后期則在IBM幫助下自主定義芯片結(jié)構(gòu)。
 
　　這是IBM迄今就安全問題作出的最大讓步。
 
　　今年以來，IBM在中國市場(chǎng)的處境正在改善。隨著中國政府對(duì)“自主安全可控”認(rèn)識(shí)的轉(zhuǎn)變，主管部門已經(jīng)認(rèn)可與外企的合作模式，但前提是要在中國的法律框架下保障安全。
 
　　2015年10月，IBM軟件和硬件業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人、全球執(zhí)行副總裁Steve Mills表示，會(huì)對(duì)工信部授權(quán)的第三方安全檢測(cè)機(jī)構(gòu)開放軟件代碼。這被視為IBM渴望獲得中國政府承認(rèn)的信號(hào)。
 
　　作為回應(yīng)，中國政府默許IBM通過授權(quán)給中國廠商專利技術(shù)，由后者生產(chǎn)銷售用于核心部門服務(wù)器芯片產(chǎn)品的模式。
 
　　(原標(biāo)題：聊一聊IBM對(duì)于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的貢獻(xiàn))

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