Intel表示未來芯片將塞進10mm或14mm的處理器
2017-03-29 來源：快科技 評論：0摘要： EMIB允許將不同制程的元件拼湊在一起來實現(xiàn)更高的性價比。比如電路部分用不到那么先進的制程，那就依舊使用22nm工藝制造，而承擔核
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