部分企業(yè)先進封裝占比達五成

隨著摩爾定律向尖端演進，越來越需要將整個集成電路作為一個整體來看待。IC的性能提高不再僅僅從制造環(huán)節(jié)就可以獲得，需要從設(shè)計到封裝一體進行系統(tǒng)級的優(yōu)化才能滿足市場和客戶提出的日益增長的需求。先進封裝的重要性不斷提高，已經(jīng)成為衡量一個國內(nèi)或地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平的關(guān)鍵指標。

通富微電總經(jīng)理石磊指出，半導體技術(shù)發(fā)展到今天，28nm的SoC產(chǎn)品是個節(jié)點，成本驅(qū)動的因素已經(jīng)基本消失，半導體的高速發(fā)展正在失去成本這一引擎。而SiP等先進封裝可以彌補缺失的動力，這對中國半導體、對整個封測產(chǎn)業(yè)是一個太重要的時間窗口。電子產(chǎn)品如何做得更薄，SiP是趨勢。

日前，中國半導體行業(yè)協(xié)會封裝分會發(fā)布《2016年度中國IC封裝測試產(chǎn)業(yè)調(diào)研報告》，顯示2016年國內(nèi)集成電路產(chǎn)品中，中高端先進封裝的占比約為32%，國內(nèi)部分主要封測企業(yè)的集成電路產(chǎn)品，先進封裝的占比達到40%～60%。這顯示中國封測產(chǎn)業(yè)的整體技術(shù)水平仍然偏低，但是主要企業(yè)的水平已經(jīng)有了較大提升。

對此，中國半導體行業(yè)協(xié)會封裝分會輪值理事長王新潮表示，近年來國內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)在先進封裝領(lǐng)域取得較大突破，技術(shù)能力基本與國際先進水平接軌，先進封裝的產(chǎn)業(yè)化能力基本形成。比如在SiP系統(tǒng)級封裝上，長電科技實現(xiàn)了目前集成度和精度等級最高的SiP模組的大規(guī)模量產(chǎn)，華天科技的TSV+SiP指紋識別封裝產(chǎn)品應(yīng)用于華為系列手機。長電科技的Fan-Out扇出型晶圓級封裝累計發(fā)貨超過15億顆，長電先進成為全球最大的Fan-in WLCSP封裝基地之一。

“中國封測產(chǎn)業(yè)朝向高端市場邁進的腳步正在加快。”中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路分會副理事長兼秘書長于燮康也表示。
 

國際并購與整合成重要驅(qū)動力

“之所以取得較快進展，國際并購與合作使中國封裝產(chǎn)業(yè)獲益匪淺。”長電科技高級副總裁告訴記者。近年來中國封裝業(yè)進行了一系列并購行動。

2016年長電科技完成對星科金鵬的并購。星科金朋2013年營收為15.99億美元，在全球封測領(lǐng)域排名第四。對星科金鵬的并購使長電科技進入全球封測廠前三位。

2015年通富微電出資約3.7億美元收購超威半導體(AMD)旗下的蘇州廠和馬來西亞檳城廠。AMD蘇州和AMD檳城主要從事高端集成電路封測業(yè)務(wù)，主要產(chǎn)品包括CPU(中央處理器)、GPU(圖形處理器)、APU(加速處理器)以及Gaming Console Chip(游戲主機處理器)等。

2014年，華天科技4200萬美元收購美國FCI。FCI是美國一家提供先進晶圓封裝代工的企業(yè)，其晶圓級封裝技術(shù)與天水華天具有很強的技術(shù)互補性。

然而隨著國際環(huán)境的改變，特別是經(jīng)過一系列并購之后，對并購企業(yè)進行深度整合開始成為封裝企業(yè)的重點。“整合星鵬金鵬的生產(chǎn)基地，發(fā)揮產(chǎn)能效應(yīng)，研發(fā)整合領(lǐng)先的技術(shù)正在成為長電科技當展的關(guān)鍵。”劉銘表示。

他認為，并購星科金鵬使長電科技在SiP和Fan-out與Fan-in封裝技術(shù)上的突破有很大助力，特別是在高端客戶的導入上，星科金鵬的并購對長電科技發(fā)展有很大幫助。以前國際高端客戶是中國本土封裝廠很難夠到的，而通過并購獲得了更多接觸的機會。

日前，國內(nèi)最大的封測企業(yè)長電科技發(fā)布了其2016年的公司財報，實現(xiàn)營收191.55億元，同比增長77.24%，其中星科金朋實現(xiàn)了大幅度減虧，凈利潤-6.2億元，同比減虧1.34億元，并表虧損2.5億元。這顯示，長電科技于2015年年初開始啟動的這項“蛇吞象”式的行動進展相對順利。
 

中國重點布局發(fā)展存儲產(chǎn)業(yè)

存儲器是半導體細分市場中重要的組成部分之一，其市場規(guī)模幾乎與微處理器相當。根據(jù)美國半導體協(xié)會(SIA)公布的數(shù)據(jù)，2016年全球半導體產(chǎn)業(yè)營收為3389億美元，其中存儲器為768億美元，是第二大細分市場。“更為重要的是，存儲器的封測工藝與邏輯芯片不同，存儲器封裝廠一般專注于存儲芯片，邏輯芯片廠商也專注于邏輯芯片，很少有兩者兼顧的廠商。”劉銘告訴記者。

近年來中國重點布局發(fā)展存儲產(chǎn)業(yè)。紫光集團與國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司共同出資成立長江存儲科技有限責任公司，預期將于2018年完成建廠投產(chǎn)、規(guī)代總產(chǎn)能將達30萬片/月。

除紫光/長江存儲之外，2016年福建晉華與聯(lián)電簽訂技術(shù)合作協(xié)定，由聯(lián)電協(xié)助其生產(chǎn)利基型DRAM。新建的12英寸廠房已經(jīng)動工，初步產(chǎn)能規(guī)劃每月6萬片，估計2017年年底完成技術(shù)開發(fā)，2018年9月試產(chǎn)。合肥長鑫公司于2016年宣布將在合肥打造月產(chǎn)能12.5萬片的12英寸晶圓廠，生產(chǎn)存儲器。

此前，紫光入股力成就是對于存儲器封測產(chǎn)業(yè)鏈的一個前期布局。不過，該案受限于臺灣當局“投審會”遲遲未通，目前已經(jīng)喊停。但是，既然中國發(fā)展存儲產(chǎn)業(yè)的策略已經(jīng)確立，那么發(fā)展存儲器專業(yè)封測廠也就十分重要，畢竟IDM存儲廠企業(yè)很難將封裝生產(chǎn)全部自制。這既是對封測產(chǎn)業(yè)的一個助推，也可完善存儲器的產(chǎn)業(yè)鏈。