據(jù)報(bào)道，韓國(guó)科技與半導(dǎo)體大廠三星，日前已經(jīng)與全球第三大硅晶圓供應(yīng)商環(huán)球晶圓簽訂2至3年的長(zhǎng)期供應(yīng)合約，雙方約定，環(huán)球晶圓每年固定供應(yīng)三星一定的硅晶圓數(shù)量，但是價(jià)格卻是依當(dāng)時(shí)的市價(jià)或雙方協(xié)商來(lái)決定。這對(duì)于環(huán)球晶圓來(lái)說(shuō)，大有獲益，即使未來(lái)晶圓市場(chǎng)狀況不佳，他們也不會(huì)因缺少客戶，而導(dǎo)致晶圓滯銷。

實(shí)際上，環(huán)球晶圓作為國(guó)內(nèi)最大的硅晶圓制造商，自于2016年底收購(gòu)全球第四大半導(dǎo)體硅晶圓制造與供貨商SunEdison半導(dǎo)體之后，其產(chǎn)能一躍躋身為全球第三大半導(dǎo)體硅晶圓廠，僅次于日本的信越與SUMCO，市占率約17%。

據(jù)消息透漏，近期勝高SUMCO因應(yīng)長(zhǎng)約客戶需求，將進(jìn)行Brownfield擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)作，預(yù)計(jì)2019上半年投產(chǎn)，以應(yīng)對(duì)目前的市場(chǎng)需求。此外，勝高也與臺(tái)積電商議確定四年的供應(yīng)長(zhǎng)約，約定漲幅不會(huì)超過(guò)40%，凸顯面臨硅晶圓供不應(yīng)求的情況。

隨著近年硅晶圓的發(fā)展，近期業(yè)界傳出，硅晶圓龍頭供應(yīng)商信越半導(dǎo)體，已向臺(tái)積電、聯(lián)電提議簽訂三年長(zhǎng)約，以確?？蛻粑磥?lái)料源供貨無(wú)虞，甚至信越透露包括英特爾（Intel）、GlobalFoundries（GF）兩家半導(dǎo)體大廠，均已同意簽長(zhǎng)約，將這一波硅晶圓搶產(chǎn)能戲碼推至高潮，由此可見(jiàn)，未來(lái)幾年晶圓代工價(jià)格戰(zhàn)火將演變的越發(fā)激烈。

業(yè)者預(yù)估，受益于漲價(jià)影響，預(yù)期硅晶圓缺貨情況將會(huì)延續(xù)到明年，甚至到2019年。三家龍頭廠商各有動(dòng)作，也代表著未來(lái)幾年硅晶圓缺口將持續(xù)擴(kuò)大，因此提前備戰(zhàn)，進(jìn)一步甩開競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的追趕。